Pureté 99.9999% (6N) · CAS 7440-50-8 · Cu
Poudre de cuivre 99,9999 %
Poudre de cuivre 6N (Cu ≥ 99,9999 %, base métaux) — spécification et périmètre d'analyse confirmés par écrit.
Présentation
Poudre de cuivre à 99,9999 % de pureté (base métaux). Forme, granulométrie, morphologie et conditionnement sont discutés au cas par cas et confirmés par écrit pour votre lot, avec le périmètre de l'analyse qui l'accompagne.
Grades de pureté
Chaque grade correspond à une voie de production et à un budget d'impuretés différents. Ouvrez un grade pour son analyse de traces typique et ses applications.
| Grade | Pureté | Usage typique | |
|---|---|---|---|
| 2N | 99% | Matériaux de friction, pâtes de brasage, métallurgie de masse | Voir → |
| 3N | 99.9% | Métallurgie des poudres, charges conductrices, MIM | Voir → |
| 4N | 99.99% | Fabrication additive, encres conductrices | Voir → |
| 5N | 99.999% | Cibles de pulvérisation, chimie de galvanoplastie | Voir → |
| 6N | 99.9999% | Interconnexions semi-conducteurs, PVD ultra-haute pureté | Voir → |
| 7N | 99.99999% | Quantités de recherche uniquement — affiné par fusion de zone | Voir → |
Données techniques
| Pureté | 99,9999 % (base métaux) |
|---|---|
| Granulométrie | Confirmée par lot, par écrit |
| Morphologie | Confirmée par lot, par écrit |
| Limites de traces | Périmètre d'analyse confirmé par lot |
| Densité | 8,96 g/cm³ |
| Point de fusion | 1085 °C |
Applications
- ▪Cibles de pulvérisation et matière première PVD
- ▪Fabrication additive (SLM / binder jetting)
- ▪Encres et pâtes conductrices
- ▪Métallurgie des poudres et matériaux de friction
- ▪Composites de gestion thermique
- ▪Catalyse et synthèse chimique
Formes courantes
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